● 涂鍍層厚度分析<br />
● 各層合金成分分析<br />
下照式微聚焦多準型，搭載先進的EFP算法軟件和微光聚集技術，配合切換準直器在檢測各微小及凹凸面樣品時檢出限更低，儀器壽命更長，性能更穩定。
性能優勢
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● 微聚焦加強型X射線裝置
可測試各類極微小的樣品，即使檢測面積為0.002mm²的樣品也可輕松、精準檢測
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● 微米級移動精度
高精密XY移動滑軌，實現多點位、多樣品的精準位移和同時檢測，移動精度可達微米級，輕松應對極微小樣品檢測
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● 變焦裝置及位置補償算法
可對各種異形凹槽件進行無損檢測，凹槽深度范圍0-30mm
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● 先進的解譜技術
減少能量相近元素的干擾，降低檢出限
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● 自主研發的EFP算法
多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可精準測量
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典型應用領域
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電子元器件
Au/Ni/CuSn、Sn/Ni/CuSn... |
永磁材料
Ni/Cu/Ni/NdFeB... |
貴金屬
18KAu/Pd/925Ag... |
貼片電阻
Sn/Ni/Ag/陶瓷... |
技術參數
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型號
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XTU-4C
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測量元素范圍
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Cl（17）- U（92）
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涂鍍層分析范圍
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Li（3）- U（92）
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EFP算法
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標配
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分析軟件
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同時分析23個鍍層，24種元素
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不同層相同
元素檢測能力
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標配
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軟件操作
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人性化封閉軟件，自動判斷故障提示校正及操作步驟，避免誤操作
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X射線裝置
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微聚焦加強型射線管
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信號及接收
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Pro-SD處理器+PC
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準直器
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Φ0.05mm；Φ0.1mm；Φ0.2mm；□0.03*0.2mm；四準直器自動切換
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微光聚焦技術
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最近測距光斑擴散度小于10%
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測量距離
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具有距離補償功能，可改變測量距離測量凹凸異形樣品，變焦距離可達0-30mm
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樣品觀測
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1/2.7”彩色CCD，變焦功能
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對焦方式
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高敏感鏡頭，手動對焦
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放大倍數
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25X-150X
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儀器尺寸
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545mm*380mm*430mm
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樣品艙尺寸
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深400mm×寬340mm×高180mm
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樣品臺移動
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高精密XY手動滑軌
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可移動范圍
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50mm*50mm
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儀器重量
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48KG
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其他附件
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電腦一套、打印機、附件箱、十二元素片、標準片、電鍍液測量杯（選配）
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X射線標準
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DIN ISO 3497、ASTM B 568
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400-850-1617