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行業應用案例
INDUSTRY CASE
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PCB印制線路板及薄金測試
PCB：現代電子設備的核心支柱
PCB（Printed Circuit Board）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體及電氣相互連接的載體。只要有集成電路等電子元件，為了使各個元件之間的電氣互連，都要使用印制板。印制線路板由絕緣底板、連接導線和裝配焊接電子元件的焊盤組成，具有導電線路和絕緣底板的雙重作用。
超薄鍍層檢測新挑戰：ENEPIG工藝的精度革命
不管是PCB還是FPC(柔性線路板)，隨著電子行業使用越來越薄的涂層，為了把控成本以及監控產品提供可靠的參數，大大提高了對測量技術的要求。一個例子是化學鍍鎳鈀金(ENEPIG)工藝，相比傳統的化鍍金鎳工藝，該工藝不會發生Ni的遷移導致黑PAD點，加上使用極薄的金和鈀的鍍層(Au一般在0.003-0.01μm,Pd 0.01μm-0.1μm) 就能擁有良好的焊接性能，而且具有與錫銀銅含量高度兼容等優點，廣泛應用于對密度和可靠性有更高要求的航空航天，軍事，醫療等行業中。
ENEPIG鍍層中由于Au,Pd的鍍層厚度很薄，加上現在的封裝要求越來越高，鍍層的點位面積也是越來越小，傳統的厚度測試方法無法兼顧穩定性和小區域測試，多導毛細管的儀器不僅可以聚焦微小區域，同時計數率增益高，可以保證厚度測試的穩定性，因此被廣泛應用于該領域的檢測中。
